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转债专题:2018年上半年转债市场回顾

2018上半年共发行转债新券24只,合计发行规模328.27亿元,发行公募可交债2只(18中油EB、18中化EB),合计发行规模235亿元。其中20只转债新券及2只交债新券已完成上市,另有6只已发行转债待上市中。转债市场规模进一步扩张,存量券数量从年初的66只增加至86只,市场总余额从1359亿增至2209亿,总市值从1412亿增至2207亿。从待发行规模来看,公司需求旺盛,潜在供给量持续增加。2018年以来共90家上市公司发布转债预案,合计拟发行规模达1868亿。